晶圆搬运手臂(CeramicWaferHands),
由陶瓷材料氧化铝、碳化硅或树脂制作而成,用于机器人将硅晶片从盒子或处理室中取出和放入时使用。使用陶瓷材料的原因是为了减少由于**度搬运而产生的翘曲问题,以及陶瓷材料可以承受高温环境,并解决例如金属污染和产生粉尘等问题。全球**厂商主要是日本ASUZAC。
2020年中国半导体晶圆用搬运手臂市场规模达到了XX亿元,预计2027年可以达到XX亿元,未来几年年复合增长率(CAGR)为XX%(2021-2027)。
本报告出处为QYResearch
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陶瓷手臂及其制备方法
本发明涉及陶瓷材料领域,特别是涉及一种陶瓷手臂及其制备方法、真空吸附机械手和晶圆传输装置。背景技术:目前的陶瓷手臂主要是依靠陶瓷板组合以形成气道,陶瓷板之间通常通过粘结固定,然而这使得陶瓷手臂随着使用时间的增加,粘结剂老化,气密性会变差,导致陶瓷手臂的使用寿命较短。
手臂的制备方法,包括如下步骤:将石蜡加工成型,得到成型件,且成型件的尺寸与待制备的陶瓷手臂的气道尺寸相等;将陶瓷原料与成型件共同成型,得到具有成型件的坯体;将具有成型件的坯体中的成型件去除;将去除成型件的坯体烧结处理,得到具有气道的陶瓷手臂。上述陶瓷手臂的使用寿命较长。
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国内晶圆制造中需要大量用到晶圆传送真空机械手吗?
(半导体设备前置模块)从属于半导体生产设备,其内部主要由化学蒸汽过滤器、空气过滤器、离子发生器、晶圆运输机器人、晶圆对准装置、晶圆载运盒、自动化控制模块等组成,其中晶圆装载系统(Loadport)、晶圆运输机器人(Robot)、晶圆对准装置(Aligner)是****的三大部件。晶圆分选机(WaferSORTER)是用于半导体制造行业的过程设备,通过设备内部的微环境保证倒片过程的洁净要求,实现Wafer的下线、制程前分批、制程后合并、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序。
在产品方面,EFEM半导体设备前置模块是比较大的细分,市场份额超过75%。在应用方面,应用**多的是300mm的晶圆,市场占有率超过95%,其次是200mm的晶圆。
碳化硅陶瓷制作的机械手臂会优于氧化铝陶瓷制作的机械手臂。常压烧结碳化硅陶瓷制品,采用高纯超细碳化硅微粉,经2450℃高温烧结而成,碳化硅含量在99.1%以上,制品密度≥3.10g/cm3,不含金属硅等金属杂质。碳化硅陶瓷材料主要性质:
(1)耐高温--1800℃温度下正常使用;
(2)高热导性--和石墨材料的导热性相当;
(3)硬度高--硬度*次于金刚石、立方氮化硼;
(4)耐腐蚀--强酸、强碱对其无任何腐蚀,抗腐蚀性优于碳化钨和氧化铝;
(5)重量轻--密度3.10g/cm3,与铝接近,;
(6)不变形--极小的热膨胀系数,
(7)抗热震--该材料可承受急剧的温度变化,抗热冲击,耐急冷急热,性能稳定。 性价比高的陶瓷机械手臂的公司。
半导体制程重要辅助设备:
晶圆传输机器人半导体机械手、半导体机器人,硅片机器人、硅片机械手等,均指半导体晶圆传输机器人。重点用在半导体工艺设备和Foundry厂等,典型应用如蚀刻机、光刻机、薄膜沉积设备(PVD、CVD)、晶圆清洗设备、CMP设备、离子注入机、检测设备(ATE、探针台、分选机)、涂胶显影机、晶圆片键合机、去胶设备和显影设备等。全球半导体机械手(SemiconductorWaferTransferRobots)主要生产商包括了BrooksAutomation、DAIHENCorporation、HirataCorporation和Yaskawa,PhoenixEngineering。北美是全球比较大的半导体机械手市场,其市场份额大约为25%,再者是中国大陆及中国台湾地区。目前该行业属于前列细分领域,国产替代空间大。目前率先在中国实现国产设备量产的厂家有苏州菲科半导体。 哪家公司的陶瓷机械手臂是比较划算的?山东销售陶瓷机械手臂大概多少钱
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技术实现要素
有必要提供一种使用寿命较长的陶瓷手臂的制备方法。此外,还提供一种陶瓷手臂、真空吸附机械手和晶圆传输装置。一种陶瓷手臂的制备方法,
包括如下步骤:将石蜡加工成型,得到成型件,且所述成型件的尺寸与待制备的陶瓷手臂的气道尺寸相等;将陶瓷原料与所述成型件共同成型,得到具有所述成型件的坯体;
及将具有所述成型件的所述坯体中的所述成型件去除;
及将去除所述成型件的所述坯体烧结处理,得到具有所述气道的所述陶瓷手臂。
在其中一个实施例中,所述将陶瓷原料与所述成型件共同成型的方法为凝胶注膜成型或注浆成型。 上海工业陶瓷机械手臂大概多少钱
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